麒麟芯片
麒麟芯片
麒麟（Kirin）是海思半导体设计的移动端 SoC 品牌，于 2014 年推出首款产品 Kirin 910，历经近十年发展已成为全球顶级的手机处理器平台之一。麒麟芯片集成了 CPU、GPU、NPU（达芬奇 NPU）、ISP、DSP 以及巴龙 5G 基带，是华为手机的算力和通信核心。
命名规则
麒麟芯片以三位数字命名： - 900 系：旗舰级（Kirin 9000、9010、9020） - 800 系：中高端（Kirin 810、820、8000） - 700 系：中端（Kirin 710、720） - 600 系：入门级
发展历程
起步期（2012–2014）
麒麟前身为海思 K3 系列，2012 年发布 K3V2，采用 40nm 制程和 4 核 Cortex-A9 架构，但发热和兼容性问题严重，导致 Ascend D1 市场表现不佳。2014 年华为将品牌更名为麒麟（Kirin），标志着芯片策略重新出发。
| 芯片 | 年份 | 制程 | CPU 架构 | 代表设备 | 评价 |
|---|---|---|---|---|---|
| K3V1 | 2009 | 65nm | ARM11 | 试水产品 | 性能弱，功耗极高 |
| K3V2 | 2012 | 40nm | Cortex-A9 四核 | Ascend D2 | GPU 兼容性差，发热严重 |
| Kirin 910 | 2014 | 28nm | Cortex-A9 | P6 / Mate 2 | 首款以"麒麟"命名的 SoC |
| Kirin 920 | 2014 | 28nm | 4×A15 + 4×A7 big.LITTLE | 荣耀 6 | 首次引入大小核架构，集成全球首款 LTE Cat.6 基带 |
| Kirin 925 | 2014 | 28nm | 同上 + i3 协处理器 | Mate 7 | Mate 7 一战成名，华为高端手机从此立足 |
追赶期（2015–2017）
| 芯片 | 年份 | 制程 | 关键突破 |
|---|---|---|---|
| Kirin 950 | 2015 | 16nm FinFET | 首款 16nm 芯片（领先高通骁龙 810 半年），能效比大幅领先 |
| Kirin 960 | 2016 | 16nm | 首款集成 CDMA 基带（全网通），集成独立安全芯片 inSE，Mali-G71 GPU |
| Kirin 970 | 2017 | 10nm | 全球首款内置独立 NPU（达芬奇架构）的手机芯片，AI 芯片概念开创者 |
领先期（2018–2020）
| 芯片 | 年份 | 制程 | CPU | GPU | 关键突破 |
|---|---|---|---|---|---|
| Kirin 980 | 2018 | 7nm | 2×A76 + 2×A76 + 4×A55 | Mali-G76 | 全球首款 7nm 手机芯片（领先苹果 A12 数月），双 NPU |
| Kirin 990 / 990 5G | 2019 | 7nm+ EUV | 2×A76 + 2×A76 + 4×A55 | Mali-G76 MP16 | 全球首款集成 5G 基带的旗舰 SoC |
| Kirin 9000 | 2020 | 5nm | 1×A77@3.13GHz + 3×A77 + 4×A55 | Mali-G78 MP24 | 首款 5nm 5G SoC，153 亿晶体管，GPU 24 核堆料至极限 |
| Kirin 9000E | 2020 | 5nm | 同 9000 | Mali-G78 MP22 | GPU 少 2 核，NPU 减配，性价比更高 |
制裁前麒麟 9000 的绝唱：2020 年 9 月 15 日美国第三轮制裁生效后，台积电无法继续代工华为芯片。麒麟 9000 成为"5nm 绝唱"——设计全球领先但无法量产，库存芯片撑了近三年。详见实体清单。
回归期（2023–今）
| 芯片 | 年份 | 制程 | CPU 架构 | 关键信息 |
|---|---|---|---|---|
| Kirin 9000S | 2023.8 | 7nm | 自研泰山架构 + Cortex-A510 | Mate 60 Pro 先锋计划突袭发布，5G 回归，全国产供应链 |
| Kirin 9010 | 2024.4 | — | 泰山大核 + 中核 + Cortex-A510 小核 | Pura 70 系列，性能功耗进一步优化 |
| Kirin 9020 | 2024.11 | — | 泰山大核 2.5GHz + 中核 + 小核 | Mate 70 Pro，第二代自研 Maleoon 920 GPU |
| Kirin 9100 | 2025 | — | — | Mate 80 系列传闻，性能有望逼近同期竞品 |
> 注：制裁后的麒麟芯片详细制程和架构信息，华为官方大部分未公开。
芯片系列矩阵
| 系列 | 领域 | 旗舰型号 | 定位 |
|---|---|---|---|
| 麒麟 9000+ | 手机旗舰 | 9000S/9010/9020 | Mate / Pura 旗舰 |
| 麒麟 8000+ | 手机中高端 | 8000/8010 | nova / 次旗舰 |
| 麒麟 A 系列 | 音频 | A1 / A2 / A3 | FreeBuds / 智能眼镜 / 手表 |
| 昇腾 | AI 计算 | 昇腾 910B | AI 训练/推理 |
| 巴龙 | 基带 | 巴龙 5000 | 5G 通信模组 |
关键技术特征
- 达芬奇架构 NPU：自研 AI 加速器，从 Kirin 970（2017）首发，麒麟 810（2019）起下放中端，实现 AI 能力全系普及。 - 泰山架构 CPU 核：制裁后自研的高性能大核（基于 ARM v8 指令集），替代 ARM 公版 Cortex 大核。是国产自研移动 CPU 微架构的重大突破，从 Kirin 9000S 开始商用。 - Maleoon GPU 架构：制裁后自研 GPU，从 Kirin 9000S 的 Maleoon 910 起步，Kirin 9020 搭载第二代 Maleoon 920。 - 巴龙 5G 基带集成：麒麟 990 5G 集成基带功耗优势显著（当时骁龙 865 需外挂 X55）。制裁后巴龙 5000A 随 Kirin 9000S 恢复 5G 能力。 - 全国产供应链：从 9000S 起，芯片设计（海思）+ 制造 + 封测完全去美国化。
与竞品对比
| 维度 | 麒麟（华为） | 骁龙（高通） | A 系列（苹果） | 天玑（联发科） |
|---|---|---|---|---|
| CPU 架构 | 自研泰山 / ARM 公版 | ARM 公版 Kryo / 自研 Oryon | 自研 Apple 架构 | ARM 公版 |
| GPU | 自研 Maleoon / Mali | Adreno | Apple 自研 | Mali / Immortalis |
| 基带 | 集成巴龙（领先） | 集成 X 系列（领先） | 外挂高通 | 集成（中端） |
| NPU | 达芬奇架构 | Hexagon NPU | Neural Engine | APU |
| 制程依赖 | 受制裁限制 | 台积电/三星 | 台积电（领先） | 台积电 |