Apple S9 SiP

Apple S9 SiP（System in Package）是 Apple 为 Apple Watch Series 9（2023）和 Apple Watch Ultra 2（2024）设计的穿戴芯片。

- 制程：推测 5nm - 核心升级：4 核 Neural Engine（S8 无 NPU），支持设备端 Siri 处理和双击手势 - 封装：集成 CPU、GPU、Neural Engine、存储、无线芯片于单一封装 - 与 S10 的关系：S10 是基于 S9 的优化版（4nm），性能提升不明显

> Apple 的 S 系列 SiP 遵循 Tick-Tock 节奏——S9 是 Tick（加入 NPU），S10 是 Tock（制程优化 + 外围升级）。

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